Solda seletiva Solda seletiva é um dos processos utilizados para a construção de vários conjuntos eletrônicos, geralmente, placas de circuito. Normalmente, o processo envolve a soldagem de componentes eletrônicos específicos para uma placa de circuito impresso, evitando que outras áreas do dispositivo sejam afetadas. Isso está em contraste com vários processos de solda, que expõem a placa inteira ao aplicar a solda de fusão. Na prática, a soldagem seletiva se refere a qualquer método de solda, feita manualmente ou com equipamento de soldadura especializada, contanto que o método seja suficientemente preciso para aplicar a solda apenas nas áreas desejadas.

É comum que uma placa de circuito se submeta a diversos processos de soldadura durante a sua construção. Como um exemplo, uma placa de circuito pode ter todos os seus componentes menos sensíveis, tais como resistências, instalados e, em seguida, são soldados usando um processo de forno de refluxo. A placa seria então submetida a um processo seletivo de solda para instalar os seus componentes mais sensíveis sob condições diferentes ou mais controladas, tais como dentro de um intervalo de temperatura muito específica.
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Várias tecnologias diferentes são capazes de executar a tarefa da solda seletiva. Estas tecnologias podem soldar de uma só vez ou por etapas. Normalmente, a soldagem única exige ferramental especializado para cada conjunto diferente de tarefas que devem executar.

O método seletivo pode soldar muitas conexões simultaneamente. Este método requer a construção de uma ferramenta especial, que só pode ser usada para definir uma solda em uma concepção específica de placa de circuito. O conjunto de ferramentas para este método tem pequenos furos através do qual a solda fundida é bombeada, criando uma série de pequenas poças. A placa de circuito é então colocada sobre a ferramenta, que mergulha as áreas desejadas para as poças de solda.

Outra tecnologia é o método de abertura seletiva. Esta técnica geralmente utiliza uma ferramenta especial que exclui e protege todas as partes de uma placa de circuito, exceto onde a solda é desejada. Nesses locais, o conjunto de ferramentas tem uma abertura. A placa de circuito, com o conjunto de ferramentas ligado, é então banhada em solda fundida, que apenas atinge as áreas expostas pelo conjunto de ferramentas.

Tipo de solda seletiva por ponto

Tipo de solda seletiva por ponto

Sistemas de ondas em miniatura para solda seletiva é um dos métodos menos dispendiosos. Esta tecnologia utiliza o que equivale a uma bolha muito pequena de solda fundida. A placa de circuito é movida sobre a bolha e colocada sobre ela, onde uma ligação de solda é desejada. Embora esta tecnologia não requeira ferramentas especiais, repetidamente, move-se a placa de circuito, fazendo apenas uma ligação de cada vez. Este é um processo muito lento.

Sistemas de laser de solda são os mais rápidos e mais precisos quando se deseja solda de ponto. Com este método, um programa de computador rapidamente posiciona um laser para aquecer cada ligação de solda individualmente. Este é um método muito preciso que não exige ferramentas especiais.

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